检测项目

1.成分分析：Cu含量（60-99.9wt%）、Ag/Sn/Ni等合金元素偏差（0.5%）、杂质元素（Pb/Cd/As≤0.01%）2.显微结构：晶粒尺寸（0.5-50μm）、相分布均匀性（CV值≤15%）、孔隙率（≤3%）3.物相鉴定：α-Cu相占比（≥85%）、金属间化合物（Cu3Sn/Cu6Sn5）含量（≤12%）4.力学性能：维氏硬度（HV50-150）、剪切强度（≥80MPa）5.热特性：DSC相变温度（200-400℃）、TGA氧化增重率（≤5mg/cm@300℃）

检测范围

1.电子封装材料：高密度互连基板、引线框架用铜合金带材2.焊接材料：BGA焊球、铜基钎料箔片3.导电涂层：磁控溅射铜靶材、电镀铜层4.粉末冶金制品：注射成型含铜齿轮、3D打印铜合金件5.复合材料：石墨烯增强铜基复合材料、碳纤维/铜层压板

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定法结合EBSD技术2.ISO4499-2:2020硬质合金显微组织金相检验3.GB/T13298-2015金属显微组织检验方法4.ASTME384-22材料微压痕硬度测试标准5.GB/T4334-2020金属材料抗氧化性能试验方法6.ISO14577-1:2015仪器化压痕法测定硬度和材料参数

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：配备EDS能谱仪实现微区成分分析2.BrukerD8AdvanceX射线衍射仪：Cu-Kα辐射（λ=1.5406）进行物相鉴定3.NetzschSTA449F3同步热分析仪：DSC-TG联用测定热稳定性参数4.Zwick/RoellZHVμ显微硬度计：载荷范围10gf-10kgf自动测试系统5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器：空间分辨率达50nm的晶体取向分析6.Agilent7900ICP-MS：ppb级痕量元素检测能力7.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大三维形貌重建8.Instron5985万能试验机：100kN载荷精度0.5%的力学测试9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：0.01-3500μm粉末粒径分布测定10.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：微分干涉对比（DIC）显微组织观察

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。