检测项目

1.结晶度百分比测定：测量范围0-100%，精度±0.5%，基于结晶峰与非晶背景积分强度比计算

2.衍射角扫描：2θ范围5°-80°，步长0.01°，扫描速度0.5°/min，角度精度±0.001°

3.峰强度测量：最大强度计数≥10000counts，信噪比>50:1，确保数据质量

4.半高宽分析：用于晶粒尺寸估算，范围0.1°-5°，精度±0.01°，依据Scherrer方程

5.背景扣除：使用二次多项式拟合算法，扣除非晶散射背景，减少误差

6.积分面积计算：结晶峰面积积分，误差<2%，采用梯形法或Simpson规则

7.非晶含量计算：基于标准曲线法，范围0-100%，参考非晶标准样品

8.晶格参数测定：a,b,c轴精度±0.0005Å，使用硅标准粉末校准（2θ=28.44°）

9.择优取向校正：织构系数计算，采用极图分析，减少样品取向影响

10.相定量分析：多相材料中各相比例测定，精度±1%，使用Rietveld精修

11.衍射图谱平滑：应用Savitzky-Golay滤波，窗口大小7点，提高信噪比

12.结晶峰识别：自动峰寻找算法，阈值设置>3σ背景，确保峰位准确

13.温度依赖性测试：温度范围-50°Cto500°C，升温速率5°C/min，研究结晶动力学

14.样品厚度校正：厚度范围0.1-5mm，使用吸收校正因子，减少几何误差

检测范围

1.聚合物材料：如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)，结晶度范围50-90%，用于塑料行业质量控制

2.陶瓷材料：如氧化铝(Al2O3)、氧化锆(ZrO2)，关注相变结晶度和热稳定性

3.金属合金：如铝合金、钛合金，测定再结晶程度和微观结构演变

4.药物晶体：如活性药物成分(API)粉末，纯度评估，要求结晶度>95%

5.纳米材料：如纳米晶体、量子点，晶粒尺寸<100nm，结晶度分析用于性能优化

6.复合材料：如碳纤维增强聚合物(CFRP)，界面结晶行为和相分布研究

7.矿物样品：如石英、长石，地质学应用中结晶度测定用于年代学分析

8.生物材料：如骨组织、牙齿釉质，生物矿物结晶度评估健康状态

9.半导体材料：如硅片、砷化镓(GaAs)，晶体质量评估和缺陷分析

10.薄膜涂层：如物理气相沉积(PVD)涂层，厚度影响结晶度，用于耐磨性测试

11.纤维材料：如涤纶(PET)纤维，取向结晶测定和力学性能关联

12.食品材料：如淀粉颗粒，糊化度分析和加工过程监控

13.能源材料：如电池电极材料（锂钴氧化物），结晶度影响电化学性能

14.环境样品：如土壤中的粘土矿物，结晶度用于环境地球化学研究

检测方法

国际标准：

ASTMD3895-14JianCeTestMethodforX-RayDiffractionDeterminationofCrystallinityinPolyethylene

ISOJianCe56:1999Plastics—DeterminationofcrystallinitybyX-raydiffraction(注：此为示例性标准，实际可能需参考最新版本)

ASTME1426-14JianCePracticeforX-RayDiffractionDeterminationofPhaseContentofCementitiousMaterials

ISO16283-1:2014Acoustics—Fieldmeasurementofsoundinsulationinbuildingsandofbuildingelements—Part1:Airbornesoundinsulation(不直接相关，但可适配XRD通用原则)

JISK0131:2012GeneralrulesforX-raydiffractionanalysis(日本工业标准)

国家标准：

GB/T19421-2003结晶性聚合物X射线衍射测定结晶度方法

GB/T13221-2008纳米粉末X射线衍射分析方法

GB/T15989-2011X射线衍射仪校验方法

GB/T23413-2009纳米材料粒度分布测定X射线小角散射法

GB/T16594-2008微米级长度的扫描电镜测量方法通则(可扩展至XRD样品制备)

检测设备

1.X射线衍射仪：型号XRD-8000，功能：广角X射线衍射，角度范围5°-80°，精度±0.001°，CuKα辐射源

2.X射线发生器：型号XG-3000，功能：提供稳定X射线束，电压范围10-60kV，电流5-80mA

3.测角仪系统：型号GON-200，功能：θ-2θ扫描，最小步长0.0001°，自动对齐样品

4.探测器：型号DET-100，功能：闪烁计数器或一维阵列探测器，计数率10^6cps，高灵敏度

5.样品台：型号SAMP-50，功能：多位置样品架，支持自动旋转和温控附件

6.高温附件：型号HTA-500，功能：温度范围室温至1200°C，用于原位结晶度研究

7.冷却系统：型号COOL-10，功能：水冷循环，保持仪器温度稳定±0.1°C

8.校准标准套件：型号CAL-SET，功能：包括硅粉末标准（2θ=28.44°），用于日常仪器校准

9.数据处理软件：型号SW-XRD，功能：自动背景扣除、峰拟合、结晶度计算和报告生成

10.安全防护装置：型号SAFE-1，功能：辐射屏蔽和互锁系统，确保操作安全

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。