检测项目

1.恒定温湿度贮存：试验温度、相对湿度、持续时间、恢复条件、外观检查、电性能初测、电性能终测、质量变化率、尺寸变化量。

2.交变温湿度循环：高温高湿阶段、低温高湿阶段、转换速率、循环次数、冷凝控制、中间检测、最终检测、绝缘电阻、介质耐压。

3.温湿度偏置：直流偏置电压、交流偏置电压、温湿度组合点、加载顺序、泄漏电流、离子迁移、枝晶观察、焊点腐蚀、导线间短路风险。

4.凝露循环：表面凝露量、凝露频率、干燥阶段、盐雾叠加、涂层起泡、基板分层、金属锈蚀面积、光学性能衰减。

5.高温高湿运行：工作电压、额定电流、功能监测、连续运行时间、温升叠加、参数漂移、信号完整性、失效前时间。

6.低温高湿启动：低温储存、高湿暴露、通电启动、启动延迟、冷凝结冰、机械卡滞、启动电流峰值、功能自检。

7.湿热后机械强度：附着力、剥离强度、剪切强度、弯曲强度、冲击韧性、断裂模式、显微断口、界面空洞。

8.湿热后密封性：氦质谱细检、粗检气泡法、压降法、示踪气体浓度、泄漏率计算、密封等级判定、封装完整性。

9.绝缘材料吸水率：质量法、卡尔费休法、平衡含水率、扩散系数、饱和吸水率、脱附曲线、玻璃化转变温度迁移。

10.涂层耐湿热性：光泽保持率、色差变化、硬度下降、粉化等级、裂纹密度、剥离面积、划格附着力、耐溶剂性后评估。

11.焊点蠕变疲劳：剪切力衰减、蠕变应变、裂纹扩展率、金相切片、孔隙率统计、界面金属间化合物厚度。

12.光学元件雾度：初始雾度、试验后雾度、透光率损失、表面粗糙度、微观斑点、霉菌滋生面积、清洁恢复能力。

13.纤维增强塑料湿热老化：弯曲模量保留率、层间剪切强度、玻璃化转变温度、质量增减、微观分层、纤维/基体界面脱粘。

14.电子器件电化学迁移：迁移路径、枝晶长度、短路阈值、偏置极性、电场强度、离子污染源、清洗效果验证。

15.电池隔膜透气度：初始透气度、湿热后透气度、孔径分布、收缩率、穿刺强度、离子电导率保持率、热关闭性能。

检测范围

1.消费电子整机：手机、平板、笔记本电脑、可穿戴设备、耳机、充电器、移动电源、遥控器、游戏机、智能家居网关。

2.汽车电子模块：发动机控制单元、车身控制模块、电池管理系统、车载显示屏、雷达传感器、摄像头模组、线束连接器、灯具驱动器。

3.光伏与储能：晶硅组件、薄膜组件、逆变器、汇流箱、储能电池包、功率转换器、接线盒、背板材料、封装胶膜。

4.通信设备：基站射频单元、光模块、交换机、路由器、滤波器、天线振子、高频印制板、同轴连接器、光纤插芯。

5.航空航天组件：飞行控制计算机、卫星电源模块、航空插头、机载显示屏、陀螺仪、加速度计、电缆组件、复合材料舵面。

6.医疗电子产品：便携式监护仪、超声探头、植入式电池、输液泵、内窥镜摄像头、助听器、一次性传感器、金属植入物封装。

7.工业控制部件：可编程逻辑控制器、变频器、继电器、传感器、伺服驱动器、工业电源、触摸屏、防爆接线盒。

8.家电控制器：洗衣机主控板、空调变频器、冰箱显示板、微波炉高压变压器、热水器点火器、智能开关、电机驱动器。

9.封装与材料：塑料封装、金属封装、陶瓷封装、环氧模塑料、硅胶灌封料、导电胶、焊膏、底部填充胶、覆铜板、阻焊油墨。

10.连接与防护器件：排针排母、板对板连接器、防水连接器、金属弹片、散热垫片、密封圈、防水透气膜、三防漆。

11.磁性元件：功率电感、高频变压器、共模扼流圈、锰锌铁氧体磁芯、镍锌铁氧体磁芯、非晶磁环、磁粉芯。

12.显示与触控：液晶面板、有机发光二极管屏、电子纸、触控薄膜、导电玻璃、偏光片、背光模组、柔性基板。

13.声学器件：扬声器振膜、麦克风音腔、压电陶瓷、蜂鸣器、受话器、耳机线圈、声学网布、防水透气膜。

14.光电器件：发光二极管封装、激光二极管、光电耦合器、光纤放大器、光开关、透镜阵列、滤光片、棱镜。

15.电力电子：绝缘栅双极型晶体管模块、金属氧化物半导体场效应管、快恢复二极管、晶闸管、散热基板、功率母排、薄膜电容器。

检测标准

国际标准：

IEC60068-2-30:2005、IEC60068-2-38:2021、IEC60068-2-67:1995、IEC61300-2-46:2017、IEC60749-33:2022、JEDECJESD22-A101D:2021、JEDECJESD22-A110E:2020、ISO16750-4:2010、MIL-STD-883H方法1004.7、RTCADO-160G第4章

国家标准：

GB/T2423.4-2008、GB/T2423.34-2012、GB/T2423.50-2012、GB/T5095.11-2019、GB/T28046.4-2011、GB/T18310.48-2003、GB/T13543-2018、SJ/T11364-2014、GJB360B-2009方法106、GJB548B-2005方法1004.1

检测设备

1.温湿度复合试验箱：温度范围负七十摄氏度至正一百八十摄氏度、湿度百分之十至百分之九十八可控、升降温速率每分钟五摄氏度、内置干燥风幕、冷凝水回收、低湿脉冲加湿、四点校准传感器。

2.快速温度变化湿热箱：温度变化速率每分钟十五摄氏度、湿度跟随控制、防凝露热风循环、应力筛选模式、线性降温与指数降温可选、静音制冷机组。

3.高加速应力试验箱：高温高湿一百三十摄氏度百分之八十五、压力零点二兆帕、偏置电压六百伏、实时绝缘监测、离子迁移通道计数、自动截图枝晶形貌。

4.低湿干热试验箱：湿度最低百分之一、温度一百五十摄氏度、露点负六十摄氏度、分子筛干燥、氮气置换、静电接地、适用于光电器件老化。

5.凝露试验箱：底部冷水盘、顶部辐射加热、温差凝露控制、凝露量称重传感器、盐雾叠加接口、表面电阻在线测试。

6.步入式复合试验室：容积五十立方米、温度负四十摄氏度至正八十五摄氏度、湿度百分之二十至百分之九十五、双通道推车、防爆照明、集中监控软件。

7.绝缘电阻测试系统：测试电压十伏至一千伏、电阻范围一欧至十皮欧、温度系数补偿、自动量程、实时绘制衰减曲线、数据可追溯。

8.高阻计与皮安表：电流分辨率零点一皮安、电压源负一千伏至正一千伏、内置法拉第笼、屏蔽线缆、湿度影响修正算法。

9.精密露点仪：露点负九十摄氏度至正七十摄氏度、精度零点一摄氏度、镜面冷却、光电检测、便携式探头、可用于现场校准。

10.氦质谱检漏仪：最小可检漏率每秒十负十二帕立方米、干式真空泵、自动清零、嗅探与真空室双模式、数据库存储。

11.金相切片系统：真空冷镶嵌、精密切割、研磨抛光、显微硬度、激光共聚焦、图像测量孔隙率、裂纹长度。

12.扫描电子显微镜：分辨率三纳米、能谱附件、低真空模式、阴极荧光、电子背散射衍射、可观察枝晶形貌。

13.动态信号分析仪：频率范围零赫兹至一百千赫兹、二十四位采样、温湿度同步记录、振动与噪声联合分析。

14.光学雾度计：光源CIE-A、雾度精度百分之零点一、透光率范围零至百分之百、积分球直径一百五十毫米、可编程温湿度同步测试。

15.电池测试系统：电压范围零至一百伏、电流范围负三百安至正三百安、温度负二十摄氏度至正八十五摄氏度、湿度同步控制、循环寿命数据库。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。